眾所周知，無論是(shi)商用計(ji)(ji)算機(ji)(ji)還是(shi)工(gong)業(ye)計(ji)(ji)算機(ji)(ji)，其核心就是(shi)主(zhu)板(ban)(ban)，而工(gong)業(ye)用的(de)(de)主(zhu)板(ban)(ban)由于其應用范圍(wei)更(geng)廣泛，使用環境更(geng)惡劣，因此，用戶對其功能、兼容性(xing)、可靠性(xing)要求(qiu)更(geng)高。如(ru)何判斷一(yi)片主(zhu)板(ban)(ban)的(de)(de)優劣， 首先，我們從主(zhu)板(ban)(ban)的(de)(de)研發開始(shi)談(tan)起。一(yi)款新主(zhu)板(ban)(ban)的(de)(de)研發一(yi)般都(dou)會經(jing)歷(li)原理設(she)計(ji)(ji)，電(dian)(dian)路布線(EDA，電(dian)(dian)子(zi)設(she)計(ji)(ji)自(zi)動(dong)化)，編寫BIOS(基(ji)礎輸入輸出系統)和驅動(dong)程序等軟(ruan)件，制(zhi)作樣板(ban)(ban)，設(she)計(ji)(ji)認證，小批(pi)量試產(chan)等過程。

      一(yi)款主(zhu)板的(de)優劣，研發水(shui)平起了決定性的(de)作用(yong)，尤(you)其(qi)是(shi)原理(li)(li)設(she)計(ji)(ji)、電(dian)路(lu)布線(xian)、編寫BIOS的(de)技術水(shui)平是(shi)關鍵(jian)，所謂羅馬不是(shi)一(yi)天建成的(de)，一(yi)款技術成熟的(de)主(zhu)板，都是(shi)由少則三五年，多(duo)則十余年經驗豐富的(de)研發團隊設(she)計(ji)(ji)的(de)。資(zi)深原理(li)(li)設(she)計(ji)(ji)工程(cheng)師，在設(she)計(ji)(ji)方案的(de)選擇(ze)、電(dian)路(lu)的(de)設(she)計(ji)(ji)、關鍵(jian)元器件參數和廠商的(de)選擇(ze)等方面都能(neng)體現(xian)其(qi)功力。一(yi)些廠商為(wei)追求成本(ben)，會(hui)從(cong)設(she)計(ji)(ji)方面下手，如將(jiang)CPU的(de)三相(xiang)供(gong)電(dian)電(dian)路(lu)改為(wei)二相(xiang)，得(de)到(dao)成本(ben)的(de)降(jiang)低，卻(que)埋(mai)下了燒MOS管甚于燒CPU的(de)隱(yin)患。

      工(gong)(gong)(gong)作溫度和(he)(he)散熱(re)(re)： 工(gong)(gong)(gong)控主(zhu)板(ban)可以在-20℃~60℃之(zhi)間穩定、無故(gu)障的(de)(de)(de)工(gong)(gong)(gong)作，甚至(zhi)某些(xie)工(gong)(gong)(gong)控主(zhu)板(ban)采(cai)用(yong)(yong)特殊的(de)(de)(de)寬溫設計(ji)，溫度范(fan)圍可達-20度~70度。這對機(ji)構(gou)(gou)的(de)(de)(de)散熱(re)(re)方案，散熱(re)(re)效率都是一個嚴(yan)峻的(de)(de)(de)考驗(yan)。在工(gong)(gong)(gong)控主(zhu)板(ban)機(ji)構(gou)(gou)的(de)(de)(de)散熱(re)(re)設計(ji)上，必須使用(yong)(yong)全鋁制(zhi)的(de)(de)(de)機(ji)構(gou)(gou)外殼和(he)(he)特殊的(de)(de)(de)散熱(re)(re)設計(ji)，而且對CPU、和(he)(he)硬盤(pan)等發熱(re)(re)大戶，進行特殊處理，保(bao)證工(gong)(gong)(gong)控主(zhu)板(ban)和(he)(he)整(zheng)機(ji)的(de)(de)(de)正常運行。