工控(kong)主板(ban)是(shi)應(ying)(ying)(ying)用于(yu)工業場合的主板(ban)，被(bei)工業電腦(nao)所采用，根據需求可以(yi)適應(ying)(ying)(ying)寬溫環境，可以(yi)適應(ying)(ying)(ying)惡劣(lie)環境，可以(yi)長時間高負荷工作(zuo)等。今天我(wo)們就來分析下工控(kong)主板(ban)為什(shen)么會出現死機(ji)的情況?有什(shen)么解決的方法呢?
　　
　　工控主板出現(xian)死機(ji)的(de)(de)故障可謂是十分(fen)常見的(de)(de)故障，要想避免出現(xian)工控(kong)(kong)(kong)主板死機(ji)的(de)(de)最(zui)常用(yong)最(zui)佳的(de)(de)辦(ban)法就是建(jian)議對工控(kong)(kong)(kong)主板進行(xing)升(sheng)(sheng)級，就經(jing)驗而談，通過以(yi)上(shang)措(cuo)施，工控(kong)(kong)(kong)主板的(de)(de)“死機(ji)”次數大(da)大(da)減少。但是，由于上(shang)位機(ji)的(de)(de)硬件(jian)配(pei)置較(jiao)低(di)，軟件(jian)操作(zuo)和控(kong)(kong)(kong)制(zhi)系統版本(ben)也較(jiao)低(di)，上(shang)位機(ji)的(de)(de)處理信(xin)息速(su)度還較(jiao)慢，建(jian)議升(sheng)(sheng)級工控(kong)(kong)(kong)機(ji)，增加(jia)CPU頻(pin)率、內存(cun)容量和硬盤容量。
　　
　　工控主(zhu)(zhu)板開(kai)機(ji)是無報警聲出現(xian)死機(ji),這種情況應(ying)首(shou)先(xian)打開(kai)機(ji)箱，將鍵盤、內存、CPU、顯卡(ka)、以外的所用不(bu)見(jian)與主(zhu)(zhu)板斷開(kai)，然后開(kai)機(ji)測試(shi)。如果(guo)可以正常工作說(shuo)明(ming)其(qi)他部件(jian)有(you)問題，否(fou)則，應(ying)首(shou)先(xian)重插內存、CPU與顯卡(ka)，然后再(zai)測試(shi)。如果(guo)仍有(you)故障，則應(ying)該逐個(ge)更換部件(jian)。
　　
　　工(gong)控(kong)主(zhu)板啟(qi)(qi)動(dong)操作系(xi)(xi)統(tong)時出(chu)現(xian)死機(ji)的(de)(de)解(jie)決方法，電(dian)(dian)腦可能感染病(bing)毒(du)，可以(yi)用(yong)殺毒(du)軟(ruan)件查殺。硬(ying)盤(pan)(pan)(pan)的(de)(de)引(yin)(yin)導系(xi)(xi)統(tong)丟失(shi)，可以(yi)用(yong)用(yong)系(xi)(xi)統(tong)軟(ruan)盤(pan)(pan)(pan)啟(qi)(qi)動(dong)，使(shi)用(yong)SYSC：命(ming)令給(gei)硬(ying)盤(pan)(pan)(pan)傳(chuan)輸(shu)引(yin)(yin)導文(wen)件。硬(ying)盤(pan)(pan)(pan)分區(qu)表損壞，需(xu)要重新分區(qu)。工(gong)控(kong)主(zhu)板使(shi)用(yong)過(guo)程(cheng)中死機(ji),這種情(qing)況多為(wei)軟(ruan)件原因，如病(bing)毒(du)、硬(ying)盤(pan)(pan)(pan)的(de)(de)剩余空(kong)間不(bu)足(zu)或(huo)系(xi)(xi)統(tong)的(de)(de)資源不(bu)足(zu)等。注：電(dian)(dian)腦的(de)(de)配置太低也會影響軟(ruan)件的(de)(de)使(shi)用(yong)，導致死機(ji)。此外內(nei)存的(de)(de)速(su)度不(bu)匹配、顯卡的(de)(de)驅(qu)動(dong)程(cheng)序有問題或(huo)顯卡不(bu)匹配、CPU在超頻狀態下工(gong)作、內(nei)存質(zhi)量問題、散(san)熱不(bu)良(liang)問題也會導致死機(ji)情(qing)況的(de)(de)出(chu)現(xian)。