工(gong)控主板是嵌入式，低功耗，耐(nai)低溫-20度、耐(nai)高溫80度，防(fang)干擾(rao)。
　　
　　工(gong)控主板元(yuan)器(qi)件：主板的元(yuan)器(qi)件需要適應寬溫環境(-20℃~80℃)，保證在惡劣環境下(xia)(壽命期(qi)內永久開機、氣候惡劣、潮濕、振動、多塵、輻射(she)、高溫等等)正(zheng)常工(gong)作;工(gong)控主板元(yuan)器(qi)件需要耐(nai)高溫、抗潮濕等等。
　　
　　工控(kong)主板(ban)的PCB(線路布局)：商用主板(ban)采用的是(shi)(shi)4層(ceng)(ceng)PCB設計，一般的PCB線路板(ban)分(fen)有四層(ceng)(ceng)，最上和最下的兩層(ceng)(ceng)是(shi)(shi)信號(hao)層(ceng)(ceng)，中(zhong)間兩層(ceng)(ceng)是(shi)(shi)接地層(ceng)(ceng)和電(dian)源層(ceng)(ceng)，將接地和電(dian)源層(ceng)(ceng)放在中(zhong)間。
　　
　　工(gong)業主板(ban)采用的(de)是6層以上PCB線路板(ban)設計，其設計是為了(le)加強主板(ban)的(de)抗電(dian)磁干擾、電(dian)磁兼容能力(li)，增強主板(ban)的(de)穩定性(xing)等(deng)等(deng)。
　　
　　配置信息：
　　
　　CPU：工(gong)控主板(ban)一般選用的是低功耗的CPU，以便適(shi)應工(gong)控行業(ye)惡劣的環(huan)境應用，將南北橋部分功能整合在處理器上的CPU。
　　
　　抗電磁波(bo)干擾(rao)能力不同：對抗電磁波(bo)干擾(rao)能力要求較(jiao)高，需要通過EMI、EMC等(deng)測試和認證(zheng)。這需要從兩(liang)個方面考(kao)慮(lv)(lv)，一是從主(zhu)板的線路布(bu)局設計(ji)上考(kao)慮(lv)(lv)，二是從選料和結構、電源、接地情況上考(kao)慮(lv)(lv)。
　　
　　支持(chi)(chi)更(geng)多(duo)(duo)接(jie)口(kou)(kou)：同時可(ke)以支持(chi)(chi)MiniPCI-E、PC104+、多(duo)(duo)COM口(kou)(kou)接(jie)口(kou)(kou)，內嵌GPIO總(zong)線，雙顯示功能帶(dai)LVDS、HDMI、DVI接(jie)口(kou)(kou)，全場卡(ka)能與底板配(pei)合更(geng)具擴(kuo)展性支持(chi)(chi)多(duo)(duo)個(ge)ISA、PCI、MINIPCI擴(kuo)展。
　　
　　使用環境：工控主(zhu)板常在惡(e)劣環境(jing)下(xia)工(gong)作溫(wen)(wen)度(du)范(fan)圍可(ke)達(da)-20度(du)~80度(du)(壽命期內永久開機(ji)、氣候惡(e)劣、潮濕、振動、多塵、輻射(she)、高(gao)溫(wen)(wen)等等)，而這些環境(jing)下(xia)是商用主板(ban)無(wu)法勝任(ren)。
　　
　　保護功能(neng)：工控(kong)主(zhu)板通(tong)過特殊設計，在遇到死機等異(yi)常情(qing)況(kuang)，可以實(shi)現(xian)看門狗自動重新(xin)啟動、防(fang)浪涌沖擊等功能(neng)，全力(li)的保證系統(tong)在惡劣(lie)環境的高穩定(ding)性的要求。
　　
　　工控主(zhu)板的主(zhu)要應用：
　　
　　主要應(ying)用：工控(kong)設(she)備(bei)，自(zi)助(zhu)售貨(huo)終端，金融ATM終端，自(zi)助(zhu)售票，自(zi)助(zhu)查詢(xun)，電信(xin)終端工控(kong)機，專業設(she)備(bei)控(kong)制器，軍工，政府(fu)機關(guan)、電信(xin)、銀行、電力、環(huan)保設(she)備(bei)等(deng)。