工(gong)控主(zhu)板，由(you)于(yu)其設(she)計用料(liao)的工(gong)業性，除支持(chi)(chi)PCI插(cha)槽外，同時可以支持(chi)(chi)MiniPCI-E、PC104+、COM口(kou)等(deng)接口(kou)，內嵌GPIO總線，可以實現GPI，GPO作(zuo)用，而且工(gong)業半長卡、全場卡能和底板配合(he)更具(ju)擴展(zhan)性支持(chi)(chi)多(duo)個ISA、PCI、MINIPCI擴展(zhan)。
　　
　　工(gong)(gong)控(kong)主(zhu)(zhu)(zhu)板(ban)(ban)從設(she)計，用(yong)料，生產，制(zhi)造(zao)都是(shi)(shi)經過嚴格的(de)(de)(de)(de)(de)篩選和(he)測(ce)試，保證工(gong)(gong)控(kong)用(yong)戶正常、高(gao)可(ke)靠性的(de)(de)(de)(de)(de)使(shi)(shi)用(yong)。同時(shi)也應該了(le)(le)解(jie)為什(shen)么工(gong)(gong)業(ye)主(zhu)(zhu)(zhu)板(ban)(ban)會比商用(yong)主(zhu)(zhu)(zhu)板(ban)(ban)貴(gui)。雖然工(gong)(gong)業(ye)主(zhu)(zhu)(zhu)板(ban)(ban)貴(gui)，但(dan)現在很多以前用(yong)開(kai)商用(yong)主(zhu)(zhu)(zhu)板(ban)(ban)的(de)(de)(de)(de)(de)客戶也開(kai)始改用(yong)工(gong)(gong)業(ye)主(zhu)(zhu)(zhu)板(ban)(ban)了(le)(le)，因為對于一些工(gong)(gong)程(cheng)項目來說，采用(yong)工(gong)(gong)業(ye)主(zhu)(zhu)(zhu)板(ban)(ban)會使(shi)(shi)整個(ge)項目成本(ben)(ben)降低。采用(yong)工(gong)(gong)業(ye)主(zhu)(zhu)(zhu)板(ban)(ban)后，減(jian)少(shao)了(le)(le)后期的(de)(de)(de)(de)(de)人(ren)工(gong)(gong)維(wei)護成本(ben)(ben)和(he)使(shi)(shi)用(yong)成本(ben)(ben)，而(er)且(qie)提高(gao)了(le)(le)系統的(de)(de)(de)(de)(de)穩定性。而(er)且(qie)隨著主(zhu)(zhu)(zhu)板(ban)(ban)元器件的(de)(de)(de)(de)(de)價格下降工(gong)(gong)控(kong)主(zhu)(zhu)(zhu)板(ban)(ban)和(he)商用(yong)主(zhu)(zhu)(zhu)板(ban)(ban)的(de)(de)(de)(de)(de)價差拉(la)近了(le)(le)很多，總(zong)的(de)(de)(de)(de)(de)來看整體成本(ben)(ben)是(shi)(shi)降低了(le)(le)。
　　
　　隨著(zhu)工控主板(ban)價格(ge)的(de)(de)下降(jiang)，一些(xie)對電腦(nao)作用(yong)要求單一但穩定(ding)性要求高的(de)(de)場合，如(ru)多媒體廣(guang)告系統、證券交易系統等(deng)等(deng)很多都改用(yong)了工(gong)(gong)控(kong)(kong)主板，一些(xie)單片(pian)機應(ying)用(yong)的(de)(de)機床(chuang)控(kong)(kong)制也開始(shi)改用(yong)工(gong)(gong)控(kong)(kong)主板，因(yin)為工(gong)(gong)控(kong)(kong)主板價格(ge)在用(yong)戶接受范圍(wei)，并能到達高穩定(ding)性，在X86架構下大(da)大(da)減輕了軟(ruan)件編程難度，大(da)大(da)降(jiang)低人工(gong)(gong)成本。
　　
　　工控主板的(de)應用(yong)面越來越廣，也證明(ming)了用(yong)戶對(dui)主板品質(zhi)要求的(de)提(ti)高。
　　
　　工(gong)作溫(wen)度(du)和(he)散(san)(san)熱(re)(re)(re)：工(gong)控主板可以(yi)在(zai)-20℃~60℃之間穩定、無故(gu)障的(de)工(gong)作，甚至某些工(gong)業主板采用(yong)特(te)(te)殊(shu)(shu)的(de)寬溫(wen)設(she)計(ji)，溫(wen)度(du)范圍(wei)可達-20度(du)~70度(du)。這對機構的(de)散(san)(san)熱(re)(re)(re)方案，散(san)(san)熱(re)(re)(re)效率都是一個嚴峻(jun)的(de)考驗。在(zai)工(gong)控主板機構的(de)散(san)(san)熱(re)(re)(re)設(she)計(ji)上(shang)，必須(xu)使(shi)用(yong)全鋁(lv)制的(de)機構外殼和(he)特(te)(te)殊(shu)(shu)的(de)散(san)(san)熱(re)(re)(re)設(she)計(ji)，而且對CPU、南北(bei)橋和(he)硬盤等(deng)發熱(re)(re)(re)大戶，進(jin)行(xing)特(te)(te)殊(shu)(shu)處(chu)理，保(bao)證工(gong)控主板和(he)整機的(de)正常運行(xing)。