工控主板(ban)是應(ying)(ying)用(yong)于工業場合(he)的主板(ban)，被工業電腦所采用(yong)，根(gen)據需求可(ke)以(yi)適應(ying)(ying)寬溫環境(jing)，可(ke)以(yi)適應(ying)(ying)惡劣環境(jing)，可(ke)以(yi)長(chang)時間高(gao)負荷工作等。工控主板一般采用低功耗芯片組，以便節約能耗，同時(shi)提高(gao)環(huan)境適應能力。
　　
　　尺寸(cun)規(gui)格：工控(kong)主(zhu)板(ban)為了適應多種應用(yong)環境(jing)，采(cai)用(yong)集成度高(gao)，體積小，多種尺寸(cun)規(gui)格的(de)(de)主(zhu)板(ban)，包括3寸(cun)板(ban)、5寸(cun)板(ban)、ATX、Micro-ATX、LPX、半長(chang)卡、全長(chang)卡等各(ge)種規(gui)格。這里有一點需要注意，由于工控(kong)主(zhu)板(ban)價格較(jiao)高(gao)，部分商(shang)家用(yong)商(shang)用(yong)主(zhu)板(ban)的(de)(de)材料做成工控(kong)主(zhu)板(ban)的(de)(de)規(gui)格，以賺(zhuan)取更大的(de)(de)利潤空(kong)間。
　　
　　使用(yong)環(huan)境(jing)：工控主(zhu)(zhu)板(ban)常在(zai)惡劣(lie)環(huan)境(jing)下工作(壽命(ming)期(qi)內永久開機、氣候惡劣(lie)、潮濕、振動、多塵、輻射(she)、高溫等(deng)等(deng))，而(er)這些環(huan)境(jing)下是(shi)商用(yong)主(zhu)(zhu)板(ban)無法(fa)勝任(ren)，當今商業主(zhu)(zhu)板(ban)大(da)部分只能運行在(zai)安定(ding)的環(huan)境(jing)下(工作時間短(duan)、室(shi)內、常溫等(deng)等(deng))。
　　
　　工(gong)作溫(wen)(wen)度(du)和散熱(re)(re)：工(gong)控(kong)主(zhu)板(ban)可以(yi)在(zai)-20℃~60℃之間穩定、無(wu)故(gu)障的(de)(de)工(gong)作，甚(shen)至(zhi)某些(xie)工(gong)業主(zhu)板(ban)采用特(te)(te)殊的(de)(de)寬溫(wen)(wen)設計(ji)，溫(wen)(wen)度(du)范圍可達(da)-20度(du)~70度(du)。這對(dui)機構(gou)的(de)(de)散熱(re)(re)方案，散熱(re)(re)效率都是(shi)一個(ge)嚴峻的(de)(de)考驗。在(zai)工(gong)控(kong)主(zhu)板(ban)機構(gou)的(de)(de)散熱(re)(re)設計(ji)上，必須使用全鋁制的(de)(de)機構(gou)外殼和特(te)(te)殊的(de)(de)散熱(re)(re)設計(ji)，而且對(dui)CPU、南北橋和硬盤等發熱(re)(re)大戶，進行(xing)特(te)(te)殊處理(li)，保(bao)證工(gong)控(kong)主(zhu)板(ban)和整機的(de)(de)正常運行(xing)。